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深圳市盛兴瑞科技有限公司
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产品信息
主要用途：
主要用于电子电器产品中金属（铜除外），塑料，陶瓷，玻璃间的粘接
性能指标：
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A剂 |
B剂 |
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外观 |
半透明粘稠液体，无杂质 |
半透明粘稠液体，无杂质 |
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粘度（CPS/ |
4000±500 |
4000±500 |
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固化时间（min） |
≤5 | |
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拉伸剪切强度（MPa） |
≥18 | |
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*冲强度（kg/㎡） |
≥10 | |
使用方法：
1. 分别取等分量AB剂均匀混合。（重量比: 1:1）
2. 混合后的AB混合物均匀涂布在用胶部位。
3. AB二剂分置两桶，籍空气压缩机之压力，经A，B两导管，导入自动混合之胶*后流出涂布，设法便于作业线上之连续使用。